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回流焊主要缺陷的分析

发布时间:2020-07-12 浏览次数:2

       保定市泰华机械制造有限公司,位于京南名城保定,是制造混凝土实心标砖、空心砌块、路面砖等混凝土制品成型机的专业厂家。 保定市泰华机械制造有限公司资产雄厚,设备齐全,质量控制体系完善,具有独立的产品开发和生产能力。


锡珠原因:


1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不,使锡膏弄脏 PCB。


2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。


3、加热不,太慢并不均匀。


4、加热速率太快并预热区间太长。


 5、锡膏干得太快。


6、助焊剂活性不够。


7、太多颗粒小的锡粉。


8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm 时, 锡珠直径不能超过 0.13mm,或者在 600mm 平方范围内不能出现超过五个锡珠。


锡桥:一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。


开路(Open):原因:


 1、锡膏量不够。


2、元件引脚的共面性不够。


3、锡湿不够,不够熔化、流动性不好,锡膏太稀引起锡流失。


 4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和地面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞融化的锡膏来减少引脚吸锡。

    

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